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型号： XC3S2000-4FGG676C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC3S2000-4FGG676C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3S2000-4FGG676C价格参考￥1092.60-￥1750.24。XilinxXC3S2000-4FGG676C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC3S2000-4FGG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC3S2000-4FGG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC3S2000-4FGG676C 是一款基于 Spartan-3 系列的 FPGA（现场可编程门阵列），属于嵌入式领域中的高性能器件。以下是该型号的应用场景：

 1. 工业自动化与控制
   - XC3S2000 提供高逻辑密度和丰富的 I/O 资源，适用于复杂的工业控制系统，例如 PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制、机器人控制等。
   - 其低功耗特性和可靠性使其在恶劣工业环境下表现优异。

 2. 通信设备
   - 在通信领域，可用于基带信号处理、协议转换、数据包处理等任务。
   - 适合小型化、低成本的通信设备设计，如无线接入点、以太网交换机和路由器。

 3. 图像处理与视频应用
   - 支持实时图像处理任务，例如视频编码/解码、图像增强、模式识别等。
   - 常用于医疗成像设备、监控摄像头和多媒体播放器中。

 4. 汽车电子
   - 在汽车行业中，可用于 ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载娱乐系统以及传感器数据融合。
   - 其可靠性和灵活性满足了现代汽车对复杂功能的需求。

 5. 消费类电子产品
   - 可应用于家用电器、游戏设备和其他需要高效数据处理能力的消费类产品中。
   - 提供灵活的接口选项，便于与各种外围设备连接。

 6. 军事与航空航天
   - 高性能和可重配置特性使其成为雷达、导航系统和卫星通信的理想选择。
   - 符合严格的环境和可靠性要求。

 7. 测试与测量
   - 用于开发高性能测试仪器，如示波器、信号发生器和数据采集系统。
   - 提供快速信号处理能力和自定义算法实现。

 技术优势：
- 逻辑资源丰富：XC3S2000 拥有高达 200 万个系统门，支持复杂的数字电路设计。
- 多种存储器块：内置 Block RAM 和分布式 RAM，方便数据缓存和处理。
- 高速串行接口：支持高达 3.125 Gbps 的串行连接，满足高带宽需求。
- 低功耗设计：采用 FineLine BGA 封装（FGG676），优化散热性能并降低功耗。

综上所述，XC3S2000-4FGG676C 凭借其强大的性能和灵活性，广泛应用于多个行业，尤其适合需要高效能计算和定制化逻辑设计的场景。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 489 I/O 676FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	489
LAB/CLB数	5120
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC3S2000-4FGG676C
PCN设计/规格	点击此处下载产品Datasheet
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Spartan®-3
产品培训模块	http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=16177
供应商器件封装	676-FBGA（27x27）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	676-BGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	737280
栅极数	2000000
标准包装	40
电压-电源	1.14 V ~ 1.26 V
逻辑元件/单元数	46080