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型号： XC3S1600E-5FGG400C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC3S1600E-5FGG400C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3S1600E-5FGG400C价格参考。XilinxXC3S1600E-5FGG400C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC3S1600E-5FGG400C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC3S1600E-5FGG400C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx XC3S1600E-5FGG400C 是一款基于 Spartan-3 系列的 FPGA（现场可编程门阵列），属于嵌入式应用领域。以下是该型号的应用场景分析：

 1. 工业自动化
   - 用于工业控制系统的数据采集、信号处理和实时控制。
   - 支持复杂的逻辑运算和多路输入输出接口，适用于机器人控制系统、运动控制器等。

 2. 通信设备
   - 在通信领域中，可用于协议转换、数据包处理和信号调制解调。
   - 适合小型化、低功耗的通信模块设计，例如无线传感器网络或工业以太网设备。

 3. 消费电子
   - 应用于需要灵活设计的消费电子产品，如数字电视、机顶盒和多媒体播放器。
   - 提供视频处理功能，支持图像缩放、格式转换和显示控制。

 4. 医疗设备
   - 用于医疗成像设备（如超声波、CT扫描仪）中的信号处理和图像重建。
   - 提供高精度的数据处理能力和低延迟性能。

 5. 汽车电子
   - 在车载系统中实现数据融合、传感器接口和实时信号处理。
   - 适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的初步信号处理阶段。

 6. 教育与科研
   - 作为教学和研究平台，帮助学生和工程师学习 FPGA 编程和硬件设计。
   - 提供丰富的资源库和开发工具支持，便于快速原型验证。

 特性总结：
- 逻辑单元：XC3S1600E 提供约 160 万个系统门，适合中等复杂度的设计。
- 封装形式：FGG400 封装，具有良好的引脚布局和散热性能。
- 速度等级：-5 表示较快的速度等级，适用于高性能应用场景。
- 工作环境：支持宽温度范围，适合工业和户外环境。

这款 FPGA 的灵活性和性价比使其成为许多嵌入式应用的理想选择。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 304 I/O 400FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	304
LAB/CLB数	3688
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC3S1600E-5FGG400C
PCN设计/规格	点击此处下载产品Datasheet
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Spartan®-3E
供应商器件封装	400-FBGA（21x21）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	400-BGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	663552
栅极数	1600000
标准包装	60
电压-电源	1.14 V ~ 1.26 V
逻辑元件/单元数	33192
配用	/product-detail/zh/HW-XA3S1600E-UNI-G/HW-XA3S1600E-UNI-G-ND/1879798