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  • 型号: XC2S200-5FGG256C
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC2S200-5FGG256C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC2S200-5FGG256C价格参考。XilinxXC2S200-5FGG256C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC2S200-5FGG256C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC2S200-5FGG256C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

品牌为Xilinx Inc.、分类为嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)、型号为XC2S200-5FGG256C的器件,属于Xilinx Spartan-II系列的FPGA产品。该型号具有200K系统门容量,采用256引脚封装,适用于中低密度逻辑设计。

其主要应用场景包括:

1. 通信设备:用于实现通信协议转换、数据路由与处理,适用于无线基站、接入设备等场景。  
2. 工业控制:可用于自动化控制系统中的逻辑控制、接口扩展、数据采集和实时处理。  
3. 汽车电子:用于车载控制系统、传感器接口管理及车载娱乐系统的逻辑功能实现。  
4. 消费电子:适用于图像处理、显示控制、接口桥接等需求,如数码相机、视频采集设备等。  
5. 测试与测量设备:用于实现高速信号采集、处理和逻辑分析功能。  
6. 医疗设备:如影像设备中的图像处理模块、控制逻辑实现等。  

该FPGA具备较低成本和较高灵活性,适合需要定制化逻辑功能但对成本敏感的应用场景。由于其非固定功能结构,用户可根据需求重新配置逻辑功能,适应多种设计需求。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 176 I/O 256FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

176

LAB/CLB数

1176

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC2S200-5FGG256C

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Spartan®-II

供应商器件封装

256-FBGA(17x17)

其它名称

122-1310

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-BGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

57344

栅极数

200000

标准包装

90

电压-电源

2.375 V ~ 2.625 V

逻辑元件/单元数

5292

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