【未分类_XC2S200-5FG256C】封装/厂家_XC2S200-5FG256C中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： XC2S200-5FG256C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC2S200-5FG256C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC2S200-5FG256C价格参考。XilinxXC2S200-5FG256C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC2S200-5FG256C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC2S200-5FG256C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC2S200-5FG256C 是一款属于 Spartan-II 系列的 FPGA（现场可编程门阵列），其应用场景广泛，主要集中在嵌入式系统设计领域。以下是该型号的一些典型应用场景：

1. 通信设备：可用于小型化通信设备中的数据包处理、协议转换和信号调理等任务。例如，实现简单的网络接口或帧同步功能。

2. 工业自动化：支持实时控制应用，如电机控制、传感器数据采集与处理以及分布式控制系统中的逻辑控制单元。

3. 消费电子：适用于需要灵活硬件配置的产品开发阶段原型验证，比如数字电视、机顶盒或其他多媒体设备中的视频格式转换、图像增强等功能。

4. 医疗仪器：在便携式医疗设备中用于信号处理，例如心电图(ECG)监测仪中的滤波算法实现或者超声波成像系统的前端处理部分。

5. 汽车电子：提供定制化的解决方案以满足特定需求，例如车身电子稳定程序(ESP)控制器中的辅助计算模块。

6. 教育科研：作为教学工具帮助学生理解数字电路原理及FPGA设计流程；同时也可以用作实验室平台进行新算法的研究与测试。

7. 军事国防：由于其高性能与低功耗特性，在某些对体积重量有严格限制但又要求高可靠性的军用装备上也能找到它的身影，比如无人侦察机上的图像压缩解压电路。

XC2S200-5FG256C 凭借其性价比优势、丰富的I/O资源以及内置的存储器块，在上述众多领域都展现了良好的适应能力。不过需要注意的是，随着技术进步，更先进的FPGA产品可能已经取代了这一较早期的型号，但在特定场合下它仍然具有一定的使用价值。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 176 I/O 256FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	176
LAB/CLB数	1176
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC2S200-5FG256C
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Spartan®-II
供应商器件封装	256-FBGA（17x17）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	256-BGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	57344
栅极数	200000
标准包装	90
电压-电源	2.375 V ~ 2.625 V
逻辑元件/单元数	5292