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详细数据请看参考数据手册
- 型号： XA6SLX25-3CSG324I
- 制造商： Xilinx
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XA6SLX25-3CSG324I由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XA6SLX25-3CSG324I价格参考。XilinxXA6SLX25-3CSG324I封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载XA6SLX25-3CSG324I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XA6SLX25-3CSG324I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
XA6SLX25-3CSG324I 是 Xilinx（现属 AMD）推出的汽车级 Spartan-6 系列 FPGA，符合 AEC-Q100 Grade 2 标准（工作温度 -40°C 至 +105°C），专为高可靠性车载应用设计。其典型应用场景包括： • 汽车驾驶辅助系统（ADAS）：用于摄像头图像预处理（如畸变校正、色彩空间转换）、多传感器数据同步与接口桥接（如 MIPI CSI-2 转 LVDS/Parallel），支持环视系统、泊车辅助等实时低延迟处理。 • 车载信息娱乐（IVI）：实现视频缩放、OSD 叠加、多屏显示控制及音视频接口协议转换（HDMI/FPD-Link III 桥接），兼顾功能安全与成本敏感需求。 • 车身电子与网关：承担 CAN/LIN/FlexRay 多协议网关的数据路由、报文过滤与安全验证；亦可用于智能照明控制、电动座椅/门窗的逻辑管理。 • 工业与航天领域延伸应用：在宽温、抗振动要求高的车载或轨交设备中，作为可重构控制单元，替代ASIC 实现灵活升级与长生命周期支持。 该器件含 25K 逻辑单元、180KB Block RAM、186 个 DSP Slice，支持双配置（Dual Configuration）提升启动可靠性，并具备 SEU（单粒子翻转）缓解机制，满足 ISO 26262 ASIL-B 功能安全等级开发需求。其 CSG324 封装（324-pin CSP BGA）兼顾散热与小型化，适合紧凑型车载 ECU 设计。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 226 I/O 324CSGBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 226 |
| LAB/CLB数 | 1879 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | XA6SLX25-3CSG324I |
| PCN组件/产地 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Spartan®-6 LX XA |
| 供应商器件封装 | 324-CSPBGA （15x15） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 324-LFBGA，CSPBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 总RAM位数 | 958464 |
| 栅极数 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 逻辑元件/单元数 | 24051 |
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