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型号： TW-20-07-L-D-500-SM
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供TW-20-07-L-D-500-SM由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TW-20-07-L-D-500-SM价格参考。SAMTECTW-20-07-L-D-500-SM封装/规格：未分类，暂无。您可以下载TW-20-07-L-D-500-SM参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TW-20-07-L-D-500-SM 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 TW-20-07-L-D-500-SM 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合，得益于其仅0.7 mm超薄堆叠高度（500 µm触点间距）和双排直角SMT设计，可实现PCB垂直或平行叠接，节省板面面积。

- 高速信号互联需求场景：该型号支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，具备良好信号完整性，适用于中速数据传输（如USB 2.0、UART、I²C、SPI总线），常见于FPGA夹层卡、传感器子板与主控板之间的互连。

- 需频繁插拔或高可靠性装配的量产设备：采用镀金触点（Au 30 µin）与耐高温LCP绝缘体，兼容无铅回流焊（符合JEDEC J-STD-020），适用于自动化SMT产线；锁扣结构（L型锁扣）提升抗振动及插拔保持力，适合车载信息终端、通信基站模块等严苛环境。

- 模块化架构设计：如可更换功能子板（如Wi-Fi/BLE模组、ADC采集板）与载板之间的标准化接口，便于产品升级与维护。

注意：该型号额定电流为0.5A/端子，不适用于大功率供电；非防水防尘设计，需在受控环境中使用。实际应用中需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械堆叠公差进行联合设计验证。

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