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型号： TW-10-03-G-D-330-SM-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供TW-10-03-G-D-330-SM-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TW-10-03-G-D-330-SM-A价格参考。SAMTECTW-10-03-G-D-330-SM-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载TW-10-03-G-D-330-SM-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TW-10-03-G-D-330-SM-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 TW-10-03-G-D-330-SM-A 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块载板）及测试测量仪器中，实现两块PCB的垂直或夹层式堆叠连接。

- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局（带接地屏蔽设计），配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可满足高达25+ Gbps的信号完整性要求，常用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板之间的高速数据链路（如PCIe Gen4/5、SerDes通道）。

- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备良好抗振动性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统、航空电子模块等需长期稳定运行的环境。

- 可插拔模块化设计：支持0.8mm间距、3.3mm超低堆叠高度（330 = 3.30mm），便于实现模块快速更换与维护，常见于5G射频前端单元（RU）、边缘计算节点的子板扩展架构。

注：型号后缀“SM-A”表示表面贴装（SMT）安装方式，“D”代表双排、“G”为镀金触点、“330”为堆叠高度（mm），整体设计兼顾高密度、低剖面与信号完整性需求。

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