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- 型号： TMK316C106KL-T
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供TMK316C106KL-T由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TMK316C106KL-T价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKTMK316C106KL-T封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载TMK316C106KL-T参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TMK316C106KL-T 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TMK316C106KL-T 是由太诱（Taiyo Yuden）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属X7R介质、1206封装（3.2×1.6mm）、容值10μF±10%、额定电压6.3V。其典型应用场景包括： - 电源去耦与旁路：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品的SoC、GPU、PMIC及内存芯片供电引脚附近，抑制高频噪声（数十MHz至数百MHz），保障供电稳定性； - DC-DC转换器输出滤波：在小型降压（Buck）模块中，配合电感构成LC滤波网络，平滑输出电压，降低纹波； - 信号线EMI抑制：用于USB、MIPI、LVDS等高速接口的端口滤波，抑制传导干扰； - 消费类IoT设备：如无线耳机、智能传感器节点等对尺寸、温漂和可靠性要求较高的场景，X7R特性（-55℃~+125℃工作温度、ΔC/C≤±15%）满足宽温需求。 需注意：该型号为低电压大容量MLCC，不适用于高压或高纹波电流场合；实际应用中建议结合PCB布局优化（短路径、地平面完整）以发挥最佳高频性能。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 10UF 25V 10% X5S 1206 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | TMK316C106KL-T |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | M |
| 产品目录绘图 |
|
| 其它名称 | 587-1350-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.071"（1.80mm） |
| 大小/尺寸 | 0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 1206（3216 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | X5S |
| 特性 | - |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 10µF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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