Datasheet下载- 型号： TMK105SD821JV-F
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供TMK105SD821JV-F由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TMK105SD821JV-F价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKTMK105SD821JV-F封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载TMK105SD821JV-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TMK105SD821JV-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TMK105SD821JV-F 是Taiyo Yuden（太阳诱电）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），规格为0402封装、容值820pF、额定电压25V、X7R介质、±5%容差。其典型应用场景包括： - 高频去耦与旁路：广泛用于数字IC（如MCU、FPGA、SoC）电源引脚附近，抑制高频噪声（数十MHz至数百MHz），保障供电稳定性； - 信号滤波与耦合：在射频前端、Wi-Fi/蓝牙模块、传感器接口电路中，用于AC耦合、EMI滤波及阻抗匹配网络； - 便携式电子设备：得益于0402小尺寸与高可靠性，适用于智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等对空间和可靠性要求严苛的产品； - 汽车电子：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），可用于车载信息娱乐系统、ADAS摄像头模块的电源滤波； - 工业控制与通信设备：在PLC、IoT网关、基站射频收发链路中承担去耦、时钟滤波及ESD防护辅助功能。 该型号具备低ESL/ESR、良好温度稳定性（X7R：-55℃~+125℃）、优异的抗振动与长寿命特性，适合自动化贴装（符合RoHS/无卤）。注意：实际应用中需结合PCB布局、热应力及电压降额（建议工作电压≤50%额定电压）进行设计验证。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 820PF 25V 5% 0402 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | TMK105SD821JV-F |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CFCAP™ |
| 其它名称 | 587-1460-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.022"（0.55mm） |
| 大小/尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±5% |
| 封装/外壳 | 0402（1005 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | RF，微波，高频 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | - |
| 特性 | 低失真 |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 820pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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