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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供TMK063CG100DP-F由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TMK063CG100DP-F价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKTMK063CG100DP-F封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载TMK063CG100DP-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有TMK063CG100DP-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Taiyo Yuden(太阳诱电)TMK063CG100DP-F 是一款0201尺寸(0.6×0.3 mm)、10 pF、±0.5 pF容差、额定电压25 V、X7R介质的超小型片式多层陶瓷电容器(MLCC)。其典型应用场景聚焦于高密度、高性能便携式电子设备中的高频旁路与去耦。 主要应用包括:智能手机、TWS耳机、智能手表等微型可穿戴设备中射频前端模块(如Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x收发器)的电源去耦与噪声抑制;高速数字IC(如AP处理器、PMIC电源管理芯片)的局部旁路,保障供电稳定性;以及高频信号路径中的耦合/隔直(如RF滤波网络、天线匹配电路)。得益于X7R介质良好的温度稳定性(±15% @ -55℃~+125℃)和0201封装的极小占位,该器件特别适用于空间严苛、工作温升明显、需兼顾高频响应与可靠性的场景。注意:不推荐用于高纹波电流或强机械应力环境(如大功率DC-DC输出端),亦非Class I(如C0G)超稳定型,故不适用于高精度定时或振荡回路。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 10PF 25V NP0 0201 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
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| 产品型号 | TMK063CG100DP-F |
| rohs | 不适用 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | M |
| 产品目录绘图 |
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| 其它名称 | 587-1161-6 |
| 包装 | Digi-Reel® |
| 厚度(最大值) | 0.013"(0.33mm) |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm) |
| 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
| 容差 | ±0.5pF |
| 封装/外壳 | 0201(0603 公制) |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | C0G,NP0 |
| 特性 | - |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 10pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装(最大值) | - |