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- 型号： SP900S-0.009-00-58
- 制造商： Bergquist
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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SP900S-0.009-00-58产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SP900S-0.009-00-58由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP900S-0.009-00-58价格参考。BergquistSP900S-0.009-00-58封装/规格：热 - 垫，片， Thermal Pad Pink 19.05mm x 12.70mm Rectangular 。您可以下载SP900S-0.009-00-58参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP900S-0.009-00-58 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SP900S-0.009-00-58是一款热界面材料（TIM），具体分类为导热垫片。该产品主要用于电子设备中，以提高散热效率，确保电子元件在安全温度下稳定运行。 主要应用场景包括： 1. 功率模块散热：广泛应用于IGBT、MOSFET等功率半导体模块与散热器之间的热传导，如工业变频器、伺服驱动器和电动汽车电控系统。 2. LED照明系统：用于高功率LED灯具中，帮助LED芯片将热量快速传导至散热器，提升灯具寿命与稳定性。 3. 通信设备：适用于基站、光模块、路由器等通信设备中的发热元件与外壳或散热片之间，保障高频运行时的热管理。 4. 消费电子产品：如高性能笔记本电脑、游戏主机、电源适配器等，用于CPU、GPU等芯片与散热装置之间的热传导。 5. 新能源领域：在光伏逆变器、储能系统及电动车电池管理系统中，作为关键导热材料使用。 该导热垫具有良好的热传导性能、压缩性和电气绝缘性，适用于需要高效热管理和一定机械缓冲的应用场合。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | |
| 描述 | THERMAL PAD TO-220 .009" SP900导热接口产品 SIL PAD 900 .009" .750x.500x.187x.125 |
| 产品分类 | |
| 品牌 | BergquistBergquist Company |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
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| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Bergquist Company SP900S-0.009-00-58Sil-Pad® 900-S |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | SP900S-0.009-00-58SP900S-0.009-00-58 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品目录绘图 |
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| 产品目录页面 | |
| 产品种类 | 导热接口产品 |
| 使用 | TO-220 |
| 其它名称 | BER176 |
| 其它有关文件 | |
| 击穿电压 | 5.5 kVAC |
| 厚度 | 0.009 in0.009"（0.229mm） |
| 可燃性等级 | UL 94 V-0 |
| 商标 | Bergquist Company |
| 商标名 | Sil-Padr |
| 外形 | 19.05mm x 12.70mm |
| 导热率 | 1.6 W/m-K |
| 工作温度范围 | - 60 C to + 180 C |
| 工厂包装数量 | 10000 |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 矩形 |
| 抗拉强度 | 1300 psi |
| 材料 | Fiberglass硅树脂橡胶 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 0.61°C/W |
| 特色产品 | http://www.digikey.com/cn/zh/ph/Bergquist/SilPad900S.html |
| 类型 | Interface Material |
| 粘合剂 | - |
| 系列 | Sil-Pad 900S |
| 零件号别名 | BG426802 |
| 颜色 | 粉红Pink |
