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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供A14564-01由Laird Technologies设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 A14564-01价格参考。Laird TechnologiesA14564-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载A14564-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有A14564-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Laird Technologies - Thermal Materials品牌的A14564-01属于热界面材料中的导热垫片类,主要用于提高电子设备中发热元件与散热器之间的热传导效率。该材料具有良好的导热性能和一定的柔韧性,适用于需要热管理的电子和电气设备。 主要应用场景包括: 1. 通信设备:如基站、路由器和交换机等,用于CPU、GPU、功率模块等发热元件的散热。 2. 工业控制设备:如变频器、伺服驱动器和工业计算机,用于确保高功率电子元件稳定运行。 3. 消费电子产品:如高性能计算机、游戏机和LED照明设备,用于提升散热效率,延长设备寿命。 4. 汽车电子:如车载控制模块、电池管理系统(BMS)和功率电子设备,满足车载环境对可靠性和耐温性的要求。 5. 电源设备:如电源适配器、DC-DC转换器等,用于功率器件与散热片之间的热传导。 A14564-01具备良好的压缩性和绝缘性,适用于中等至较高压力的应用环境,有助于提升整体热管理性能,保障电子设备稳定运行。
参数 | 数值 |
产品目录 | 风扇,热管理热管理产品 |
描述 | TFLEX 5100 9" X 9"导热接口产品 Tflex 5100 9x9" 2.8W/mK gap filler |
产品分类 | 热 - 垫,片导热接口产品 |
品牌 | Laird Technologies / Thermal SolutionsLaird Technologies - Thermal Materials |
产品手册 | http://lairdtech.thomasnet.com/item/gap-filler-pad-tims/tflex-8482-500-series-gap-filler-material/pn-3958?&bc=100 |
产品图片 | |
rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Laird Technologies / Thermal Solutions A14564-01Tflex™ 500 |
mouser_ship_limit | 该产品可能需要其他文件才能进口到中国。 |
MSDS材料安全数据表 | http://www.lairdtech.com/DownloadAsset.aspx?id=5531 |
数据手册 | http://www.lairdtech.com/WorkArea/linkit.aspx?LinkIdentifier=id&ItemID=1891 |
产品型号 | A14564-01A14564-01 |
产品种类 | 导热接口产品 |
使用 | 片状 |
其它名称 | 926-1567 |
击穿电压 | 10 kVAC |
厚度 | 0.100"(2.54mm)2.54 mm |
可燃性等级 | UL 94 V-0 |
商标 | Laird Technologies / Thermal Solutions |
外形 | 228.60mm x 228.60mm |
宽度 | 229 mm |
导热率 | 2.8 W/m-K |
工作温度范围 | - 45 C to + 200 C |
底布,载体 | - |
形状 | 方形 |
抗拉强度 | 46 psi |
材料 | 硅树脂人造橡胶Silicone Elastomer |
标准包装 | 1 |
热阻率 | - |
类型 | Thermal Gap Filler |
粘合剂 | 胶粘 - 两侧 |
系列 | Tflex 500 |
长度 | 229 mm |
颜色 | 蓝Blue |