【未分类_SP400-0.009-00-10】封装/厂家_SP400-0.009-00-10中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > SP400-0.009-00-10

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： SP400-0.009-00-10
制造商： Bergquist
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供SP400-0.009-00-10由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP400-0.009-00-10价格参考。BergquistSP400-0.009-00-10封装/规格：未分类，暂无。您可以下载SP400-0.009-00-10参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP400-0.009-00-10 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌下的SP400-0.009-00-10是一款热垫（Thermal Pad），厚度为0.009英寸（约0.229毫米），属于片状形式。该产品主要用于电子设备中，作为导热界面材料（TIM），帮助将热量从发热元件（如CPU、GPU、功率模块等）传导到散热器或散热结构上，从而提升散热效率，保障设备稳定运行。

典型应用场景包括：

1. 计算机与服务器：用于CPU、GPU与散热器之间的热传导，提升冷却效率；
2. 通信设备：在基站、路由器和交换机中，用于功率放大器等发热部件的散热；
3. 工业控制设备：用于PLC、变频器、电源模块等关键发热部件的热管理；
4. LED照明：在高功率LED模组中，帮助LED芯片向散热器传递热量；
5. 汽车电子：用于车载控制单元、电池管理系统（BMS）等，提升电子系统的热稳定性；
6. 消费电子产品：如平板电脑、游戏机等，用于高密度集成电路的热管理。

该热垫具有良好的热传导性能和压缩性，适用于对空间和装配精度要求较高的应用场合。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	SIL-PAD 7403-09FR-10
产品分类	热 - 垫，片
品牌	Bergquist
MSDS材料安全数据表	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	SP400-0.009-00-10
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
RoHS指令信息	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品系列	Sil-Pad® 400
使用	TO-3，TO-66
其它名称	Q6287759A
其它有关文件	点击此处下载产品Datasheet
厚度	0.009"（0.229mm）
外形	36.58mm x 25.40mm
导热率	0.9 W/m-K
底布，载体	玻璃纤维
形状	菱形
材料	硅树脂橡胶
标准包装	100
热阻率	1.40°C/W
粘合剂	-
颜色	灰