Datasheet下载- 型号： SP2000-0.015-00-24
- 制造商： Bergquist
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SP2000-0.015-00-24由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP2000-0.015-00-24价格参考。BergquistSP2000-0.015-00-24封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载SP2000-0.015-00-24参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP2000-0.015-00-24 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist SP2000-0.015-00-24 是一款高性能导热垫片，属于热界面材料（TIM），广泛应用于电子设备的散热管理中。该型号厚度为0.015英寸（约0.38mm），具有优异的导热性能、良好的压缩性和电气绝缘性，适用于高功率密度电子元器件的热传导。 其主要应用场景包括：大功率LED照明系统中，用于连接LED模块与散热器，有效降低结温，延长使用寿命；在电源模块、DC-DC转换器和工业控制设备中，作为IC芯片、MOSFET、IGBT等发热元件与散热结构之间的导热介质，提升散热效率；也常用于通信设备、服务器及汽车电子（如车载充电机、电机控制器）中，解决紧凑空间内的热管理问题。 SP2000系列具备低热阻、高柔韧性及长期可靠性，能够在高温和振动环境下稳定工作，无需额外使用粘合剂，便于自动化装配。因此，Bergquist SP2000-0.015-00-24 特别适合对散热性能和产品可靠性要求较高的工业及电子领域应用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-3 .015" SP2000 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| 品牌 | Bergquist |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | SP2000-0.015-00-24 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Sil-Pad® 2000 |
| 使用 | TO-3，TO-66 |
| 其它名称 | 2015-24 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.015"（0.381mm） |
| 外形 | 43.18mm x 30.15mm |
| 导热率 | 3.5 W/m-K |
| 底布，载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 菱形 |
| 材料 | 硅树脂人造橡胶 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 0.33°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 白 |
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