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型号： SP2000-0.010-AC-1212
制造商： Bergquist
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供SP2000-0.010-AC-1212由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SP2000-0.010-AC-1212价格参考。BergquistSP2000-0.010-AC-1212封装/规格：未分类，暂无。您可以下载SP2000-0.010-AC-1212参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SP2000-0.010-AC-1212 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Bergquist品牌的SP2000-0.010-AC-1212热垫（ Thermal Pad ）属于导热界面材料，广泛应用于电子设备的散热管理。以下是其主要应用场景：

 1. 电源模块散热
   - SP2000系列热垫常用于电源模块中的功率器件（如MOSFET、IGBT等）与散热器之间的界面，以提高热传导效率，降低温升。

 2. LED照明设备
   - 在LED灯具中，该热垫可放置于LED芯片或驱动电路板与铝基板/散热片之间，有效传递热量，确保LED长时间稳定工作。

 3. 通信设备
   - 应用于基站、路由器或其他通信设备中的高功耗组件（如射频放大器、处理器等），帮助将热量快速传导至散热装置。

 4. 消费类电子产品
   - 如笔记本电脑、平板电脑和游戏机中，热垫可用于CPU、GPU等发热元件与散热片之间，减少接触热阻，提升散热性能。

 5. 工业控制设备
   - 在变频器、伺服驱动器等工业设备中，该热垫可用于控制器、功率模块等关键部件的散热，保障设备运行可靠性。

 6. 汽车电子
   - 在电动汽车或混合动力汽车的电控单元（ECU）、逆变器和电池管理系统（BMS）中，SP2000热垫能够有效管理热量，延长电子元件寿命。

 7. 医疗设备
   - 在超声设备、CT扫描仪等医疗仪器中，热垫可用于保护敏感电子元件免受高温影响，同时确保设备高效散热。

 材料特性支持的应用需求：
   - 厚度：0.010英寸（约0.254毫米），适用于需要薄型界面材料的紧凑设计。
   - 导热系数：高达2.0 W/m-K，满足中高功率密度场景下的散热需求。
   - 柔软性与压缩性：适应不平整表面，填补微小间隙，提供更佳的热接触。
   - 电气绝缘性：在需要电气隔离的场景下，确保安全可靠。

总之，SP2000-0.010-AC-1212热垫凭借其优异的导热性能和机械特性，适用于多种高功率、高可靠性要求的电子设备散热场景。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	风扇，热管理
描述	SP2000 12X12X0.010" W/ADH
产品分类	热 - 垫，片
品牌	Bergquist
MSDS材料安全数据表	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	SP2000-0.010-AC-1212
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Sil-Pad® 2000
使用	片状
其它名称	Q4587037 Q5099493 Q6022840 SP2000-0.010-AC-1212-NA SP2000-0.010-AC-1212-NA-ND
其它有关文件	点击此处下载产品Datasheet
厚度	0.010"（0.254mm）
外形	304.80mm x 304.80mm
导热率	3.5 W/m-K
底布，载体	玻璃纤维
形状	方形
材料	硅树脂人造橡胶
标准包装	4
热阻率	0.33°C/W
粘合剂	粘合剂 - 一侧
颜色	白