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产品简介:
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SA56004HDP,118 是 NXP USA Inc.(现为恩智浦半导体)推出的高精度、低功耗数字温度传感器,采用 I²C/SMBus 接口,具有 ±0.5°C 典型精度(-25°C 至 +100°C),内置 12 位 ADC 和本地/远程双通道测温能力(支持外部二极管连接)。其典型应用场景包括: - 服务器与数据中心:用于 CPU、GPU、内存模组及电源模块的实时结温监控,配合风扇调速与热节流策略,保障系统稳定运行; - 通信设备:在 5G 基站、光模块(如 SFP+/QSFP)、路由器/交换机中监测 FPGA、PA、激光器等关键芯片温度,防止过热失效; - 工业控制与自动化:嵌入 PLC、HMI、变频器等设备,实现环境与器件级温度采集,满足工业级宽温(–40°C 至 +125°C)与可靠性要求; - 计算与嵌入式系统:适用于笔记本电脑、工控机、边缘 AI 盒子等,提供紧凑封装(TSSOP-20)和快速响应(转换时间 <200 ms),便于多点分布式测温; - 电源管理:配合 DC-DC 转换器或 PMIC 监测 MOSFET、电感温升,提升能效与安全保护等级。 该器件集成过温报警(OS 引脚输出)、可编程阈值与关断模式,支持 SMBus Alert 功能,适合需多传感器协同、低功耗与高可靠性的嵌入式热管理场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC TEMP SENSOR 8-TSSOP |
| 产品分类 | PMIC - 热管理 |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | SA56004HDP,118 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 传感器类型 | 内部和外部 |
| 供应商器件封装 | 8-TSSOP |
| 其它名称 | 568-3344-6 |
| 功能 | 温度监控系统(传感器) |
| 包装 | Digi-Reel® |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 感应温度 | -40°C ~ 125°C |
| 拓扑 | ADC(三角积分型),多路复用器,寄存器库 |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-电源 | 3 V ~ 5.5 V |
| 精度 | ±3°C(最大) |
| 输出报警 | 是 |
| 输出类型 | I²C/SMBus |
| 输出风扇 | 是 |