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产品简介:
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NXP USA Inc.的SA56004AD,118是一款高精度温度传感器芯片,支持模拟和数字输出,广泛应用于需要温度监测与控制的电子系统中。其主要应用场景包括: 1. 计算机与服务器系统:用于监测CPU、GPU或其他关键部件的温度,防止过热损坏,保障系统稳定运行。 2. 工业控制系统:在工业自动化设备中,实时监测电机、电源模块或其他发热元件的温度,实现过温保护和风扇控制。 3. 消费类电子产品:如高端路由器、网络设备、智能家电等,用于监控内部温度,优化散热性能。 4. 通信设备:在基站、交换设备或光模块中,用于环境温度监测和热管理。 5. 汽车电子:如车载控制模块、电池管理系统(BMS)中,提供温度反馈以保障安全运行。 该芯片具备高精度、多通道温度检测能力,适合需要多点温度监控的复杂系统,是实现热管理与系统保护的关键元件。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC)热管理产品 |
| 描述 | IC TEMP SENSOR DIGITAL 8SOIC板上安装温度传感器 I2C LOC +/- 2OC AND |
| 产品分类 | PMIC - 热管理温度传感器 |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| 产品手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 板上安装温度传感器,NXP Semiconductors SA56004AD,118- |
| 数据手册 | |
| 产品型号 | SA56004AD,118 |
| 产品种类 | 板上安装温度传感器 |
| 传感器类型 | 内部和外部 |
| 供应商器件封装 | 8-SO |
| 关闭 | Shutdown |
| 其它名称 | 935274525118 |
| 准确性 | +/- 1 C to +/- 3 C |
| 功能 | 温度监控系统(传感器) |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 商标 | NXP Semiconductors |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装 | Reel |
| 封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
| 封装/箱体 | SOIC-8 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 工厂包装数量 | 2500 |
| 感应温度 | -40°C ~ 125°C |
| 拓扑 | ADC(三角积分型),多路复用器,寄存器库 |
| 数字输出-位数 | 11 bit |
| 数字输出-总线接口 | 2-Wire, I2C, SMBus |
| 最大工作温度 | + 125 C |
| 最小工作温度 | - 40 C |
| 标准包装 | 2,500 |
| 温度阈值 | Programmable |
| 电压-电源 | 3 V ~ 5.5 V |
| 电源电压-最大 | 5.5 V |
| 电源电压-最小 | 3 V |
| 电源电流 | 500 uA |
| 精度 | ±3°C(最大) |
| 设备功能 | Sensor with Alert |
| 输出报警 | 是 |
| 输出类型 | Digital |
| 输出风扇 | 是 |
| 配置 | Local, Remote |
| 零件号别名 | SA56004AD-T |