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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供RSM-130-02-S-D-LC-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RSM-130-02-S-D-LC-P-TR价格参考。SAMTECRSM-130-02-S-D-LC-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载RSM-130-02-S-D-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有RSM-130-02-S-D-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
RSM-130-02-S-D-LC-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(Socket/Receptacle),属于其 RSM 系列——专为高速、高可靠性板对板(Board-to-Board)互连设计。该型号含130位(65对差分信号)、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构(D = Dual Row, LC = Low-Profile Contact with Grounding Shield)、P = 镀金触点、TR = 卷带包装。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块载板、网络交换机/路由器背板接口,用于可靠传输 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 或 10+ Gbps 差分信号; • 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板、AI训练服务器中CPU/FPGA/GPU间的低串扰、阻抗受控互连; • 工业与医疗电子:高精度成像设备(如CT/MRI前端采集板)、实时工业控制器,依赖其优异的EMI抑制能力(LC屏蔽设计)和热插拔兼容性(优化接触力与耐久性); • 航空航天与测试测量:因符合RoHS、无卤素,且通过JEDEC JESD22-A110等可靠性认证,适用于严苛环境下的紧凑型模块化系统集成。 其低插入力(LIF)、自对准结构及0.8 mm超薄轮廓(Height ≈ 0.8 mm),特别适合空间受限、多层堆叠的高密度PCB布局。不适用于线缆连接或大电流电源传输,属纯信号互联器件。