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- 型号： RSM-106-02-F-S-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供RSM-106-02-F-S-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RSM-106-02-F-S-P价格参考。SAMTECRSM-106-02-F-S-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载RSM-106-02-F-S-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RSM-106-02-F-S-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 RSM-106-02-F-S-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属RSM系列——超小型、0.50 mm间距的微间距板对板连接器。其典型应用场景包括： - 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高性能数字芯片的载板与子板之间，支持差分信号传输，满足高速通信（如PCIe、USB 3.0、MIPI等）对低串扰、阻抗控制的需求。 - 紧凑型电子设备：因尺寸极小（总长仅约14.7 mm，高度约3.8 mm），适用于空间受限的便携设备，如工业相机模组、医疗内窥镜、无人机飞控板、可穿戴设备主控板等。 - 可插拔模块化设计：常用于需要现场更换或升级的功能模块接口，例如通信基站的射频前端模块、测试仪器的I/O扩展卡、边缘AI加速卡等，提供可靠、重复插拔（额定50次）的机械与电气连接。 - 高可靠性嵌入式系统：具备宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/无卤要求，适用于汽车ADAS域控制器、轨道交通控制单元、航天载荷板间互联等严苛环境。 该型号带“F”（Full Shielding）屏蔽结构、“S”（SMT）封装、“P”（Press-Fit compatible，兼容压接工艺）后缀，强化了EMI抑制能力与装配灵活性，特别适合对电磁兼容性（EMC）和量产一致性要求高的中高端电子系统。
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