【未分类_RP73D2B113KBTDF】封装/厂家_RP73D2B113KBTDF中文资料_价格

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型号： RP73D2B113KBTDF
制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供RP73D2B113KBTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RP73D2B113KBTDF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRP73D2B113KBTDF封装/规格：未分类，暂无。您可以下载RP73D2B113KBTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RP73D2B113KBTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

RP73D2B113KBTDF 是TE Connectivity（泰科电子）旗下Passive Product系列的高精度、低温漂片式厚膜贴片电阻器。其关键参数为：阻值11.3 kΩ（113即11.3×10³ Ω），精度±0.1%，温度系数低至±25 ppm/°C，封装尺寸为0805（2.0×1.25 mm），额定功率1/8 W（125 mW），具备AEC-Q200认证（部分批次），适用于汽车级应用。

典型应用场景包括：  
- 精密测量与传感电路：如工业压力/温度变送器、医疗设备中的信号调理前端，依赖其高精度和低温漂保障微伏级信号采集的稳定性；  
- 电源管理模块：在DC-DC转换器的反馈分压网络、电流检测采样路径中，确保输出电压精度和过流保护响应可靠性；  
- 汽车电子系统：用于车身控制模块（BCM）、ADAS传感器接口、车载充电机（OBC）等，满足车规对长期稳定性及宽温工作（-55°C ~ +155°C）的要求；  
- 通信设备：基站射频前端的偏置电路、光模块中的激光器驱动控制回路，需抑制热漂移对信号完整性的影响。

该型号采用无铅端子、符合RoHS/REACH，支持回流焊工艺，广泛应用于对可靠性、一致性要求严苛的工业、汽车及高端消费类电子领域。

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