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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供RN73C1J19R1BTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RN73C1J19R1BTDF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRN73C1J19R1BTDF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载RN73C1J19R1BTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有RN73C1J19R1BTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TE Connectivity(泰科电子)旗下的RN73C1J19R1BTDF是一款高精度、高稳定性的表面贴装芯片电阻,属于RN73C系列精密金属膜电阻。该型号阻值为19.1Ω,精度±0.1%,额定功率为0.25W(1206封装),具有低温度系数(±25ppm/℃),适用于对稳定性与精度要求较高的电路环境。 其主要应用场景包括: 1. 精密测量仪器:如数字万用表、示波器、信号发生器等,用于分压、反馈和电流检测电路,确保测量结果的准确性。 2. 工业控制与自动化系统:在PLC(可编程逻辑控制器)、传感器信号调理电路中,提供稳定的电阻值,减少温漂影响,提升系统可靠性。 3. 医疗电子设备:如监护仪、诊断设备中的模拟前端电路,要求元件长期稳定、低噪声,保障患者数据采集的精确性。 4. 通信设备:应用于基站模块、光传输设备中的电源管理与信号处理电路,支持高频、高稳定性工作。 5. 汽车电子:用于车载传感器、电池管理系统(BMS)、ADAS辅助驾驶系统中的精密控制回路,满足严苛的温度与振动环境要求。 6. 高端消费电子与测试设备:如高保真音频设备、自动测试设备(ATE),依赖其优异的长期稳定性与低温度系数。 RN73C1J19R1BTDF采用无铅设计,符合RoHS环保标准,具备良好的耐湿性和抗老化性能,适合回流焊工艺,广泛应用于高可靠性SMT(表面贴装技术)电路板中。