Datasheet下载- 型号： RL73H2BR33FTDF
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供RL73H2BR33FTDF由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RL73H2BR33FTDF价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRL73H2BR33FTDF封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载RL73H2BR33FTDF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RL73H2BR33FTDF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
RL73H2BR33FTDF 是 TE Connectivity 推出的一款表面贴装芯片电阻，广泛应用于对性能和稳定性要求较高的电子设备中。该电阻具有高精度、低温度系数和优异的长期稳定性，适用于以下典型应用场景： 1. 工业控制设备：如PLC（可编程逻辑控制器）、传感器模块和自动化系统，用于信号调节和电源管理。 2. 通信设备：用于基站、光模块和网络交换设备中的精密电流控制和电压分压电路。 3. 汽车电子系统：包括车载控制单元（ECU）、传感器模块和车载充电系统，满足汽车环境对温度和可靠性的严苛要求。 4. 医疗电子设备：如诊断仪器和监护设备，用于确保高精度信号采集和处理。 5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，适用于高密度电路设计和小型化需求。 该电阻采用表面贴装封装，适合自动化生产，具备良好的耐湿性和抗热冲击能力，适合在复杂环境中稳定工作。
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