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  • 型号: PEMB30,115
  • 制造商: NXP Semiconductors
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供PEMB30,115由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 PEMB30,115价格参考。NXP SemiconductorsPEMB30,115封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载PEMB30,115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有PEMB30,115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

PEMB30,115 是 NXP USA Inc. 推出的一款双极结型晶体管(BJT)预偏置阵列,内含两个独立的 NPN 晶体管,每路均集成基极-发射极和基极-集电极电阻(典型配置:R₁ = 2.2 kΩ,R₂ = 47 kΩ),实现内置偏置,无需外部偏置电路。其主要应用场景包括:

1. 数字逻辑电平转换与接口驱动:适用于微控制器(如ARM、PIC、ESP32)GPIO端口驱动LED、小型继电器、蜂鸣器或光耦输入级,简化电路设计并提升响应速度。

2. 开关应用:在低功耗便携设备(如可穿戴设备、IoT传感器节点)中用作高效电子开关,支持3.3V/5V TTL/CMOS信号直接控制负载,降低系统BOM成本与PCB面积。

3. 信号调理与小信号放大:在传感器前端(如温度、光敏、霍尔传感器)中用于电流缓冲或简易放大,预偏置结构确保稳定工作点,减少温漂影响。

4. 冗余/双通道功能电路:双晶体管封装便于构建互补功能(如双路指示、互锁控制、冗余驱动),提升系统可靠性。

该器件采用SOT-666超小型封装,具备±5kV HBM ESD防护,工作结温范围-65℃~+150℃,适合工业控制、消费电子及汽车电子(非安全关键系统)等对空间、可靠性和易用性要求较高的场景。注意:不适用于高功率放大或高频射频应用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

TRANS PREBIAS DUAL PNP SOT666

产品分类

晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式

品牌

NXP Semiconductors

数据手册

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产品图片

产品型号

PEMB30,115

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

不同 Ib、Ic时的 Vce饱和值(最大值)

150mV @ 500µA, 10mA

不同 Ic、Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值)

30 @ 20mA,5V

供应商器件封装

SOT-666

其它名称

934059927115
PEMB30 T/R
PEMB30 T/R-ND

功率-最大值

300mW

包装

带卷 (TR)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

SOT-563,SOT-666

晶体管类型

2 个 PNP 预偏压式(双)

标准包装

4,000

电压-集射极击穿(最大值)

50V

电流-集电极(Ic)(最大值)

100mA

电流-集电极截止(最大值)

1µA

电阻器-发射极基底(R2)(Ω)

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电阻器-基底(R1)(Ω)

2.2k

频率-跃迁

-

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