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  • 型号: PBSS5580PA,115
  • 制造商: NXP Semiconductors
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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PBSS5580PA,115产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供PBSS5580PA,115由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 PBSS5580PA,115价格参考。NXP SemiconductorsPBSS5580PA,115封装/规格:晶体管 - 双极 (BJT) - 单, 双极 (BJT) 晶体管 PNP 80V 4A 110MHz 2.1W 表面贴装 3-HUSON(2x2)。您可以下载PBSS5580PA,115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有PBSS5580PA,115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

PBSS5580PA,115 是 NXP USA Inc. 推出的高性能 NPN 型双极结型晶体管(BJT),采用 SOT1215 小型表面贴装封装,具备高增益(hFE 典型值达 300@Ic=500mA)、低饱和压降(VCE(sat) 低至 130mV@Ic=500mA)及高集电极电流能力(IC max = 800mA)。其主要应用场景包括:

- 中小功率开关电路:广泛用于消费电子、工业控制中的DC-DC转换器、LED驱动、继电器/电磁阀驱动等,凭借低饱和压降提升能效;
- 线性稳压与电源管理:在LDO后级调整管或负载开关中实现快速响应与低功耗控制;
- 信号放大与接口电路:适用于低频信号放大、逻辑电平转换(如MCU GPIO驱动较高负载)、传感器信号调理等;
- 汽车电子(AEC-Q101认证):可用于车身控制模块(BCM)、车灯控制、风扇驱动等对可靠性要求较高的12V车载系统;
- 便携式设备:得益于小型化封装(0.75mm超薄)和高功率密度,适用于智能手机、可穿戴设备、TWS耳机等空间受限产品中的电源与信号路径。

该器件支持无铅回流焊,具有良好的热性能与ESD防护能力,兼顾性能、尺寸与可靠性,是替代传统SOT23/SOT323封装BJT的优选方案。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

TRANS PNP 80V 4A SOT1061

产品分类

晶体管(BJT) - 单路

品牌

NXP Semiconductors

数据手册

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产品图片

产品型号

PBSS5580PA,115

PCN封装

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PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

不同 Ib、Ic时的 Vce饱和值(最大值)

420mV @ 200mA,4A

不同 Ic、Vce 时的DC电流增益(hFE)(最小值)

140 @ 2A,2V

供应商器件封装

3-HUSON

其它名称

568-6418-6

功率-最大值

2.1W

包装

Digi-Reel®

安装类型

表面贴装

封装/外壳

3-PowerUDFN

晶体管类型

PNP

标准包装

1

特色产品

http://www.digikey.com/cn/zh/ph/NXP/I2C.html

电压-集射极击穿(最大值)

80V

电流-集电极(Ic)(最大值)

4A

电流-集电极截止(最大值)

100nA

频率-跃迁

110MHz

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