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  • 型号: OR3T306BA256-DB
  • 制造商: Lattice
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供OR3T306BA256-DB由Lattice设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 OR3T306BA256-DB价格参考。LatticeOR3T306BA256-DB封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载OR3T306BA256-DB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有OR3T306BA256-DB 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Lattice Semiconductor Corporation(莱迪思半导体)的OR3T306BA256-DB是一款嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于其ECP(Extreme Performance)系列。该芯片主要面向中低端密度应用,具有较高的性价比,适用于多种通信和工业控制领域。

其典型应用场景包括:

1. 通信设备:用于实现协议转换、数据包处理、接口桥接等功能,常见于无线基站、接入网设备和网络交换设备中。

2. 工业控制:作为主控或协处理器,用于实现高速逻辑控制、实时数据处理、传感器接口管理等。

3. 消费电子:用于图像处理、视频接口转换、显示控制等,例如在智能电视、投影仪或摄像头中实现图像增强功能。

4. 测试与测量设备:用于高速信号采集与处理,实现灵活的硬件逻辑分析和实时数据处理功能。

5. 汽车电子:用于车载通信模块、辅助驾驶系统中的接口扩展与信号处理。

该芯片采用256引脚BGA封装,具备低功耗、高性能的特点,适合需要中等规模逻辑密度和高速I/O接口的应用场景。其可编程特性使其在产品开发和升级中具备较高的灵活性和可维护性。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 221 I/O 256BGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

221

LAB/CLB数

-

品牌

Lattice Semiconductor Corporation

数据手册

产品图片

产品型号

OR3T306BA256-DB

PCN过时产品

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rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

ORCA® 3

供应商器件封装

256-BGA(17x17)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

256-BGA

工作温度

0°C ~ 70°C

总RAM位数

25600

栅极数

48000

标准包装

40

电压-电源

3 V ~ 3.6 V

逻辑元件/单元数

1568

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