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  • 型号: MSP430F6637IZQWR
  • 制造商: Texas Instruments
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MSP430F6637IZQWR由Texas Instruments设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MSP430F6637IZQWR价格参考。Texas InstrumentsMSP430F6637IZQWR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MSP430F6637IZQWR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MSP430F6637IZQWR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MSP430F6637IZQWR 是德州仪器(TI)推出的超低功耗16位嵌入式微控制器(MCU),属于MSP430F6xx系列,采用80引脚BGA封装(ZQW)。其典型应用场景聚焦于对功耗、集成度与可靠性要求严苛的电池供电或空间受限型智能终端设备,主要包括:

- 智能电表与能源监控设备:凭借超低待机电流(<1 µA)、高精度ADC(12位)、硬件AES加密模块及丰富的通信接口(USB、SPI、I²C、UART、LCD驱动),适用于单相/三相电表、水气热表及AMI(高级计量架构)终端。

- 工业传感器节点与便携式检测仪:内置16通道模拟前端(含PGA、比较器、温度传感器)、实时时钟(RTC)及多种低功耗模式,适合无线传感网络(WSN)终端、手持式环境监测仪(温湿度、气体、噪声等)及预测性维护模块。

- 医疗电子设备:满足医疗低功耗与功能安全需求,用于便携式血糖仪、电子体温计、可穿戴健康监测贴片等,支持LCD直驱与触控唤醒。

- 消费类智能硬件:如高端遥控器、电子货架标签(ESL)、智能门锁主控,利用其USB 2.0全速接口、丰富GPIO与低功耗运行能力实现长续航与快速响应。

该型号不适用于高性能实时控制(如电机FOC)、图形渲染或复杂协议栈(如Wi-Fi/蓝牙)场景,需外扩无线模块。整体定位为中高端超低功耗嵌入式控制核心,强调“小尺寸、低功耗、高集成、强安全”。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC MCU 16BIT 192KB FLASH 113BGA

EEPROM容量

-

产品分类

嵌入式 - 微控制器

I/O数

74

品牌

Texas Instruments

数据手册

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产品图片

产品型号

MSP430F6637IZQWR

PCN设计/规格

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RAM容量

18K x 8

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

MSP430F6xx

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=8361http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=8522http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=8576http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=8679http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25523http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25524http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25537http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25788http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25882http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25885http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26015http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26006http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30354

供应商器件封装

113-BGA Microstar Junior(7x7)

制造商产品页

http://www.ti.com/general/docs/suppproductinfo.tsp?distId=10&orderablePartNumber=MSP430F6637IZQWR

包装

带卷 (TR)

外设

欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT

封装/外壳

113-VFBGA

工作温度

-40°C ~ 85°C

振荡器类型

内部

数据转换器

A/D 16x12b,D/A 2x12b

标准包装

2,500

核心处理器

-

核心尺寸

16-位

电压-电源(Vcc/Vdd)

1.8 V ~ 3.6 V

程序存储器类型

闪存

程序存储容量

192KB(192K x 8)

连接性

I²C, IrDA, LIN, SCI, SPI, UART/USART, USB

速度

20MHz

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