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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MSP430F6637IZQWR由Texas Instruments设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MSP430F6637IZQWR价格参考。Texas InstrumentsMSP430F6637IZQWR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MSP430F6637IZQWR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MSP430F6637IZQWR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MSP430F6637IZQWR 是德州仪器(TI)推出的超低功耗16位嵌入式微控制器(MCU),属于MSP430F6xx系列,采用80引脚BGA封装(ZQW)。其典型应用场景聚焦于对功耗、集成度与可靠性要求严苛的电池供电或空间受限型智能终端设备,主要包括: - 智能电表与能源监控设备:凭借超低待机电流(<1 µA)、高精度ADC(12位)、硬件AES加密模块及丰富的通信接口(USB、SPI、I²C、UART、LCD驱动),适用于单相/三相电表、水气热表及AMI(高级计量架构)终端。 - 工业传感器节点与便携式检测仪:内置16通道模拟前端(含PGA、比较器、温度传感器)、实时时钟(RTC)及多种低功耗模式,适合无线传感网络(WSN)终端、手持式环境监测仪(温湿度、气体、噪声等)及预测性维护模块。 - 医疗电子设备:满足医疗低功耗与功能安全需求,用于便携式血糖仪、电子体温计、可穿戴健康监测贴片等,支持LCD直驱与触控唤醒。 - 消费类智能硬件:如高端遥控器、电子货架标签(ESL)、智能门锁主控,利用其USB 2.0全速接口、丰富GPIO与低功耗运行能力实现长续航与快速响应。 该型号不适用于高性能实时控制(如电机FOC)、图形渲染或复杂协议栈(如Wi-Fi/蓝牙)场景,需外扩无线模块。整体定位为中高端超低功耗嵌入式控制核心,强调“小尺寸、低功耗、高集成、强安全”。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC MCU 16BIT 192KB FLASH 113BGA |
| EEPROM容量 | - |
| 产品分类 | 嵌入式 - 微控制器 |
| I/O数 | 74 |
| 品牌 | Texas Instruments |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | MSP430F6637IZQWR |
| PCN设计/规格 | |
| RAM容量 | 18K x 8 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | MSP430F6xx |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=8361http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=8522http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=8576http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=8679http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25523http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25524http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25537http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25788http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25882http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25885http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26015http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26006http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30354 |
| 供应商器件封装 | 113-BGA Microstar Junior(7x7) |
| 制造商产品页 | http://www.ti.com/general/docs/suppproductinfo.tsp?distId=10&orderablePartNumber=MSP430F6637IZQWR |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 外设 | 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT |
| 封装/外壳 | 113-VFBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 数据转换器 | A/D 16x12b,D/A 2x12b |
| 标准包装 | 2,500 |
| 核心处理器 | - |
| 核心尺寸 | 16-位 |
| 电压-电源(Vcc/Vdd) | 1.8 V ~ 3.6 V |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| 程序存储容量 | 192KB(192K x 8) |
| 连接性 | I²C, IrDA, LIN, SCI, SPI, UART/USART, USB |
| 速度 | 20MHz |