Datasheet下载- 型号： MS27468T25B29PA-LC
- 制造商： Amphenol
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T25B29PA-LC由Amphenol设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27468T25B29PA-LC价格参考。AmphenolMS27468T25B29PA-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MS27468T25B29PA-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MS27468T25B29PA-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27468T25B29PA-LC 是 Amphenol Aerospace 推出的一款符合 MIL-DTL-26482 系列 II 标准的圆形连接器外壳（Shell），属轻型、快速耦合（Bayonet）式设计，带镀镍钢材质外壳与锁紧螺套，适配25号接触件（Contact Size 25），B系列（Bayonet coupling）、29芯（29-position）配置，PA表示面板安装（Panel Mount）型，-LC后缀通常指带电缆出口（Cable Exit）及特定屏蔽/密封选项。 该外壳广泛应用于对可靠性、环境耐受性要求严苛的航空航天、国防及高端工业领域，典型场景包括：机载航电系统（如飞行控制计算机、惯导设备接口）、军用通信终端（战术电台、数据链模块）、无人机（UAV）任务载荷接口、地面测试设备（ATE）与航空电子测试台的信号/电源转接、以及舰载雷达或光电吊舱的外部连接节点。其优异的抗振动、防盐雾、宽温（-65°C 至 +175°C）和EMI屏蔽性能，确保在高冲击、潮湿、多尘及电磁复杂环境中稳定连接；面板安装方式便于设备前/后端快速集成与维护，适用于需频繁插拔且空间受限的紧凑型模块化设计。
产品参数
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