【未分类_MS27467T21F11SB-LC】封装/厂家_MS27467T21F11SB-LC中文资料_价格

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型号： MS27467T21F11SB-LC
制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27467T21F11SB-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27467T21F11SB-LC价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27467T21F11SB-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MS27467T21F11SB-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MS27467T21F11SB-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Souriau（苏里奥）MS27467T21F11SB-LC 是一款符合MIL-DTL-26482系列II标准的圆形连接器外壳（Shell），属轻型、高可靠性军用/航空航天级产品。该型号为铝制外壳（含化学镀镍处理），尺寸为21号壳体（Size 21），带螺纹耦合（Threaded Coupling）、前卡式（Front Release）触点安装方式，B键位（Key Position B），并带有LC（Latch Coupling）锁紧机构——即双耳卡扣式快速锁紧结构，具备防误插、抗振动、快速插拔特性。

其典型应用场景包括：  
- 航空航天领域：机载航电设备、飞行控制系统、雷达/通信子系统中需耐冲击、宽温（-65℃～+175℃）、抗电磁干扰的模块化接口；  
- 国防军工：战术车辆、舰载电子设备、便携式战场通信终端等对环境适应性与连接可靠性要求严苛的装备；  
- 工业领域：高端测试设备、石油勘探仪器、轨道交通信号系统等需满足MIL标准的严苛工况场合。  

该外壳通常与MS27467系列插针/插孔接触件及绝缘体组件配合使用，构成完整连接器，广泛用于电源、信号及低速数据传输接口。LC锁紧设计特别适用于频繁拆装或空间受限、需单手操作的现场维护场景。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	连接器，互连器件
描述	CONN HSG PLUG STRGHT 11POS SKT
产品分类	圆形连接器 - 外壳
品牌	TE Connectivity
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	MS27467T21F11SB-LC
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	军用, MIL-C-38999 系列 I, DJT
侵入防护	抗环境影响
其它名称	DMS27467T21F11SB-LC
包装	散装
备注	不提供触点
外壳尺寸-插件	21-11
外壳尺寸，MIL	-
外壳材料，镀层	铝，镀镍
安装类型	自由悬挂
朝向	B
标准包装	1
特性	屏蔽
紧固类型	插销锁
触头尺寸	12
触头类型	压接
连接器类型	母触点插头
配套产品	/product-detail/zh/MS27468T21F11PB-LC/DMS27468T21F11PB-LC-ND/3385142/product-detail/zh/MS27468T21F11PB/DMS27468T21F11PB-ND/3385141/product-detail/zh/MS27468T21F11AB/DMS27468T21F11AB-ND/3385123/product-detail/zh/MS27466T21F11PB-LC/DMS27466T21F11PB-LC-ND/3381589/product-detail/zh/MS27466T21F11PB/DMS27466T21F11PB-ND/3381588/product-detail/zh/MS27466T21F11AB/DMS27466T21F11AB-ND/3381565
针脚数	11

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