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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27467E23F21PA-LC由Amphenol设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27467E23F21PA-LC价格参考。AmphenolMS27467E23F21PA-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MS27467E23F21PA-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MS27467E23F21PA-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27467E23F21PA-LC 是 Amphenol Aerospace Operations(安费诺航空航天运营公司)生产的符合MIL-DTL-27467系列标准的圆形连接器外壳,专为高可靠性军用/航空航天环境设计。该型号属于E系列(插合直径约23mm)、23芯、带螺纹锁紧(F型)、前安装(PA)、带电缆夹(-LC)的金属外壳(通常为铝合金,表面镀镉或三元合金防腐)。 其典型应用场景包括:机载航电系统(如雷达、通信、飞控设备的信号与电源接口)、地面军事装备(装甲车、指挥方舱的外部传感器/数据链连接)、航天器外设(卫星遥测接口、运载火箭地面测试接口)以及严苛工业环境(如石油勘探设备、高振动测试台)。得益于其IP67防护等级(配合对应插头及密封圈)、抗振动冲击(满足MIL-STD-810)、宽温工作范围(-65℃~+175℃)及EMI屏蔽能力,该外壳广泛用于需长期稳定、防尘防水、抗电磁干扰的关键互连部位。 注意:该型号为“外壳”(Shell),需配合对应接触件、绝缘体、尾罩及密封组件构成完整连接器;实际应用中须确保与匹配插头(如MS27467E23F21SA)正确配对,并按规范压接、屏蔽和密封,以发挥全部军规性能。