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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27466T23B55PA-LC由Amphenol设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27466T23B55PA-LC价格参考。AmphenolMS27466T23B55PA-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MS27466T23B55PA-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MS27466T23B55PA-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27466T23B55PA-LC 是 TE Connectivity(泰科电子)旗下一款符合MIL-DTL-26482系列标准的圆形连接器外壳,属于Type II(带锁紧螺纹)军用级连接器组件。该型号外壳专为适配23号接触件(Contact Size 23)、55芯(55-position)、带后释放(Back Release)、镀金触点、带电缆夹(-LC后缀表示含电缆夹结构)的插头设计。 其典型应用场景包括:航空航天领域(如机载航电系统、飞行控制模块的信号与电源接口)、国防装备(坦克、舰船、雷达系统的抗振动、防电磁干扰外部连接)、工业自动化(高可靠性要求的户外或严苛环境下的传感器阵列、PLC远程I/O连接),以及能源与轨道交通(风电机组变桨控制系统、列车车载通信设备的坚固互连)。得益于其不锈钢外壳、IP67防护等级(配合对应插头及密封圈)、耐盐雾、抗冲击(100g/6ms)及宽温工作范围(-65°C ~ +175°C),特别适用于需长期暴露于潮湿、油污、沙尘、剧烈震动或宽温变化的恶劣工况。该外壳不单独使用,须与匹配的绝缘体、接触件及尾部附件(如屏蔽式电缆夹)共同构成完整连接器,确保电气连续性、机械稳固性与环境密封性。