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产品简介:
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NXP USA Inc.的MPC8358CVRADDDA是一款基于Power Architecture®技术的嵌入式微处理器(MPU),主要面向工业控制、通信设备和汽车电子等高性能嵌入式应用领域。该芯片集成了e300内核,具备良好的处理能力和稳定性。 其典型应用场景包括: 1. 工业自动化:用于PLC(可编程逻辑控制器)、工业网关和数据采集系统,支持实时控制与通信功能。 2. 车载信息系统与汽车电子:适用于车载娱乐系统、车身控制模块及远程信息处理系统,满足车规级可靠性要求。 3. 通信设备:用于路由器、交换机、无线基站控制器等网络设备中,支持多协议通信与数据处理。 4. 智能能源管理:应用于智能电表、能源监控系统和分布式控制系统,实现高效能数据采集与处理。 5. 医疗设备:用于便携式诊断仪器与医疗监测设备,提供稳定可靠的嵌入式计算平台。 该芯片支持多种外设接口(如PCI、USB、UART、SPI等),具备较强的扩展性和适应性,适合需要长时间稳定运行的嵌入式场景。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC MPU POWERQUICC II PRO 668PBGA |
产品分类 | 嵌入式 - 微处理器 |
品牌 | Freescale Semiconductor |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | MPC8358CVRADDDA |
RAM控制器 | DDR, DDR2 |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
SATA | - |
产品系列 | MPC83xx |
USB | USB 1.x (1) |
以太网 | 10/100/1000 Mbps (1) |
供应商器件封装 | 668-PBGA-PGE(29x29) |
包装 | 托盘 |
协处理器/DSP | 通信; QUICC 引擎 |
图形加速 | 无 |
安全特性 | - |
封装/外壳 | 668-BBGA 裸露焊盘 |
工作温度 | -40°C ~ 105°C |
显示与接口控制器 | - |
标准包装 | 108 |
核心处理器 | PowerPC e300 |
核数/总线宽度 | 1 코어, 32 位 |
电压-I/O | 1.8V,2.5V,3.3V |
速度 | 266MHz |
附加接口 | DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART |