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  • 型号: MOLC-149-61-SM-Q
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-149-61-SM-Q由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-149-61-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-149-61-SM-Q封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-149-61-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-149-61-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-149-61-SM-Q 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 Micro-Leaf®(MOLC)系列。该型号具有149位、0.50 mm间距、带屏蔽与接地结构、带Q弹片(增强插拔力与信号完整性)及SM(Surface Mount)封装,适用于严苛的高速、高可靠性应用。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA模块与载板之间的高速并行互连,支持PCIe Gen5、CXL等协议所需的低串扰与阻抗控制;  
- 高端通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板中,实现FPGA、ASIC与子卡间的紧凑、可靠信号与电源传输;  
- 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化仪器背板中,提供高引脚数、重复插拔稳定的接口;  
- 航空航天与军工电子:得益于Samtec严格的工艺标准和MOLC系列的抗振、耐高温(符合IPC/JEDEC J-STD-020)、无铅兼容特性,适用于机载/星载数据采集与处理系统。

其Q弹片设计提升接触可靠性,屏蔽结构有效抑制EMI,0.5 mm超细间距满足小型化需求,特别适合空间受限但需高通道密度的板对板垂直或夹层连接场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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