【未分类_MOLC-147-61-SM-Q】封装/厂家_MOLC-147-61-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-147-61-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-147-61-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-147-61-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-147-61-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-147-61-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-147-61-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-147-61-SM-Q 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SM）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于 MOLC 系列，具有 147 针（4×37 排列）、0.8 mm 间距、带屏蔽与接地结构、符合高速信号完整性要求。其典型应用场景包括：

- 高端通信设备：用于 5G 基站主控板、光模块接口转接板等，提供高引脚数、低串扰的板对板互连，支持高速差分信号（如 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）。

- 服务器与AI加速卡：在 GPU/CPU 加速模组、FPGA载板与扩展子卡之间实现紧凑、可靠的电源+信号混合传输，Q（Qualified）后缀表明通过严苛的可靠性认证（如温度循环、振动测试），适用于数据中心长期运行环境。

- 工业自动化控制器：在高EMI环境下（如PLC主控单元、运动控制IO模块），其金属屏蔽罩与优化接地设计有效抑制噪声，保障编码器、伺服反馈等关键信号稳定性。

- 医疗成像设备：用于CT/MRI前端采集板与主处理板之间的高密度互连，满足低误码率、高可靠性及电磁兼容（EMC）要求。

该型号采用无铅（Pb-free）、符合 RoHS/REACH，支持回流焊工艺，适用于空间受限但需高性能连接的嵌入式系统。

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