【未分类_MOLC-147-31-S-Q】封装/厂家_MOLC-147-31-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-147-31-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-147-31-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-147-31-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-147-31-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-147-31-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-147-31-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-147-31-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）矩形连接器——公针式针座（Male Header），采用表面贴装（SMT）封装，带自定位结构与可选焊接凸点（Solder Bump），适用于空间受限的高性能板对板互连场景。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与通信设备：如AI加速卡、FPGA载板、5G基站基带板等，用于CPU/GPU/FPGA与内存、SerDes收发器或高速夹层模块（如Mezzanine）之间的紧凑型、低串扰信号互联；  
• 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜成像模块等对厚度敏感的精密仪器中，实现主板与柔性/刚性子板间的可靠垂直连接；  
• 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展板等狭小机架空间内，提供抗振动、高引脚数（147位）、0.5mm间距的稳定信号与电源传输；  
• 航空航天与国防嵌入式系统：得益于其无卤素、符合RoHS/REACH标准及优异的热循环可靠性，适用于机载航电模块、雷达前端板的严苛环境互连。

该型号具备精确的共面度控制（≤0.05mm）、支持高达12 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计），并兼容回流焊工艺，广泛用于需兼顾高密度、低高度（总高仅≈3.1 mm）、高信号完整性及量产一致性的先进电子系统。

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