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- 型号： MOLC-147-02-SM-Q-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-147-02-SM-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-147-02-SM-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-147-02-SM-Q-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-147-02-SM-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-147-02-SM-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-147-02-SM-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Open Leadframe (MOLC) 系列。该型号具有147位、0.8 mm间距、带屏蔽（Q表示屏蔽结构）、带压接式接地引脚（P）及无铅合规（SM）等特性。 典型应用场景包括： • 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层板（Mezzanine）间的互连，凭借低串扰设计和优化的信号完整性，支持高达28+ Gbps的差分速率； • 通信设备——5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其紧凑尺寸（节省PCB空间）和EMI屏蔽能力满足严苛电磁兼容要求； • 测试与测量仪器——自动化测试设备（ATE）探针卡或模块化仪器中需频繁插拔、高可靠信号传输的场合； • 医疗与工业控制——对连接稳定性、长期可靠性及抗振动性能有要求的嵌入式控制系统背板连接。 该连接器采用直角SMT封装，适用于双面回流焊工艺，配合Samtec配套的母座（如MOLC-147-02-FM-Q-P）实现稳固配对，广泛用于空间受限但需高性能、高密度、高屏蔽等级的板对板垂直互连场景。
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