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型号： MOLC-145-02-SM-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-145-02-SM-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-145-02-SM-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-145-02-SM-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-145-02-SM-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-145-02-SM-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-145-02-SM-Q-P 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 Micro-Clasp®（MOLC）系列。该型号具有145位（145-pin）、2排、0.8 mm间距、带接地屏蔽（Q表示Shielded，P表示Plated）和SM（Surface Mount）封装，适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中FPGA、ASIC与子卡之间的差分对互连；  
- 工业自动化控制器、高端测试仪器（ATE）的模块化背板接口，需兼顾信号完整性与抗干扰能力；  
- 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）中对EMI敏感的模拟/数字混合信号连接；  
- 航空航天及军工领域的小型化载荷板卡堆叠，依赖其坚固的锁扣结构（Micro-Clasp®自锁机制）和宽温域性能（-55°C ~ +125°C）。  

其屏蔽设计（Q）有效抑制串扰与辐射，镀金触点（P）保障低接触电阻与长期插拔可靠性（≥500次），SMT封装支持自动化贴片与回流焊，适合高密度PCB布局。不适用于大电流电源连接或频繁手动插拔场合。

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