【未分类_MOLC-144-02-H-Q】封装/厂家_MOLC-144-02-H-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-144-02-H-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-144-02-H-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-144-02-H-Q价格参考。SAMTECMOLC-144-02-H-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-144-02-H-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-144-02-H-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-144-02-H-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），具有144位（72对差分信号）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（H表示屏蔽，Q表示无铅/符合RoHS）和垂直安装结构。其主要应用场景包括：

- 高速串行互连系统：适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SAS/SATA等需高信号完整性（SI）的板对板连接，屏蔽设计有效抑制EMI，保障16+ Gbps差分信号传输。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板、AI训练服务器背板或夹层连接，满足高带宽、低串扰、热插拔兼容性要求（配合对应母座如MOLP系列）。

- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机线卡中实现紧凑型、高可靠信号与电源混合传输（支持部分引脚定制供电）。

- 测试与测量设备：因接触稳定、插拔寿命≥500次及精密定位特征，常用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、高速协议分析仪子板连接。

该型号不适用于大电流电源主通路或恶劣环境（如高振动、高湿），但凭借其超薄轮廓（<10 mm高度）、精确共面度（≤0.05 mm）和可选高温回流焊兼容性，成为高端电子系统中高速、高密、低剖面互连的关键组件。

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