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型号： MOLC-143-02-H-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-143-02-H-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-143-02-H-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-143-02-H-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-143-02-H-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-143-02-H-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-143-02-H-Q-LC 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Fit® 或更精密的 AcceleRate®/MOLC 系列（实际为MOLC系列，面向高速、高可靠性应用）。该型号含143位（71×2+1 排列）、0.8mm间距、带屏蔽罩（H=Shielded）、高温材料（Q=High Temp LCP）、带锁扣与翘板式接触（LC=Low Insertion Force with Lock & Contact），支持高达28 Gbps PAM4的高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的板对板互连；  
- 人工智能与高性能计算：GPU加速卡、AI训练服务器背板与夹层卡（Mezzanine）之间的低损耗、抗干扰电源+信号复合连接；  
- 医疗影像系统：CT/MRI设备中FPGA处理板与传感器接口板之间需高可靠性、耐高温（Q级LCP）及EMI抑制（屏蔽罩H）的紧凑型连接；  
- 航空航天与工业控制：在空间受限、存在振动或宽温（-55°C~+125°C）环境中，实现高引脚数、高信号完整性的板间互联。

其设计兼顾高密度、高速性能、机械锁止（防脱）、低插拔力与强EMI防护，适用于对信号完整性、长期可靠性及热稳定性要求严苛的高端电子系统。

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