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型号： MOLC-141-02-SM-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-141-02-SM-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-141-02-SM-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-141-02-SM-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-141-02-SM-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-141-02-SM-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-141-02-SM-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro Lead Carrier（MLC）系列。该型号具有141位（70×2+1，双排交错布局）、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（Q表示屏蔽设计）、LC后缀代表低剖面（Low Profile）和P表示镀金触点，适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统主板与子卡间的互连，如FPGA、ASIC开发板、AI加速卡的载板接口；  
- 通信设备中基带板与射频模块之间的差分对密集布线（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、10Gbps SerDes等高速协议）；  
- 医疗影像设备（如CT、MRI前端采集板）中需抗干扰、小尺寸、高引脚数的板对板连接；  
- 工业自动化控制器与高分辨率传感器模组的紧凑型堆叠连接；  
- 航空航天及测试测量设备中对EMI抑制要求严苛、空间受限的模块化架构。

其Q型屏蔽结构可有效降低串扰与电磁辐射，SM（Surface Mount）封装支持自动化贴片与回流焊，LC低剖面设计（典型高度仅4.0 mm）利于超薄系统集成。整体适用于对信号完整性、空间效率和长期可靠性要求较高的高端电子系统。

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