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型号： MOLC-141-02-H-Q-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-141-02-H-Q-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-141-02-H-Q-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-141-02-H-Q-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-141-02-H-Q-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-141-02-H-Q-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-141-02-H-Q-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Fit® 或 Mini-Fit® 衍生系列（具体为MOLC——Miniaturized Open-Ended Low-Profile Connector），具有141位、0.5mm间距、带屏蔽罩（H=Shielded）、高温材料（Q=High-temp LCP）、带压接式PCB端子（P=Press-Fit compatible，但此处为SMT+可选压接）、卷带包装（TR）等特性。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块接口转接板），利用其低串扰设计和良好阻抗控制支持差分信号传输；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块），依赖其小尺寸、高引脚数与可靠连接保障微型化系统稳定性；  
• 工业自动化控制器与精密传感器接口，满足紧凑布局下多路电源/信号混合传输需求；  
• 航空航天与车载电子（符合AEC-Q200部分要求，Q级LCP材料耐150℃回流焊），适用于引擎控制单元（ECU）周边高振动、宽温域环境；  
• AI加速卡与FPGA载板间的板对板互连，实现GPU/FPGA与内存、I/O扩展子卡之间的高密度、低矮化（Low-profile）垂直或夹层连接。

注：实际应用需结合其0.5mm超细间距对PCB设计（焊盘、阻焊、走线）、装配工艺（SPI、回流焊温度曲线）提出较高要求，通常用于专业级量产设备。

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