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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-139-02-H-Q-LC由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-139-02-H-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-139-02-H-Q-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-139-02-H-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-139-02-H-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 MOLC-139-02-H-Q-LC 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其超低剖面 Micro-Clasp™(MOLC)系列。该型号为139位(139-pin)、2排、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构(H = Shielded,Q = High-Speed Quad Row variant,LC = Leadless Contact),适用于高速、高可靠性板对板互连场景。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接卡)中FPGA、ASIC与子卡之间的差分信号(如PCIe 4/5、USB 4、MIPI)传输; - 高性能计算(HPC)与AI加速卡中GPU/CPU与内存扩展板或NVLink桥接板间的紧凑型互连; - 医疗成像设备(如CT、MRI前端采集模块)中需低串扰、抗干扰的多通道模拟/数字混合信号连接; - 航空航天与军工领域对轻量化、抗振动、高引脚密度有严苛要求的嵌入式系统背板接口。 其超低高度(典型≤3.0 mm)、无引线(leadless)设计、内置接地屏蔽及优化的阻抗控制(~100Ω差分),确保了信号完整性与EMI抑制能力,特别适合空间受限且高频性能关键的下一代电子系统。