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  • 型号: MOLC-138-61-S-Q
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-138-61-S-Q由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-138-61-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-138-61-S-Q封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-138-61-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-138-61-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-138-61-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)应用的矩形连接器——公针式针座(Male Header),采用表面贴装(SMT)封装,带屏蔽罩(“S”表示Shielded)、直插(Straight)、带锁扣(Q-Lock™ 机械锁紧结构),触点数为138(61×2排 + 16个接地/屏蔽引脚,具体布局为双排+侧边屏蔽引脚)。  

其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:用于5G基站、光模块转接板、FPGA载板等需稳定传输高速信号(支持高达28+ Gbps差分速率)的场景,屏蔽设计有效抑制串扰与EMI。  
- 高性能计算与AI硬件:在GPU服务器、AI加速卡与底板之间的高密度互连中,提供可靠、可重复插拔的板对板连接。  
- 工业自动化与医疗成像设备:在空间受限且要求长期稳定运行的环境中(如CT/MRI子系统背板互联),Q-Lock™锁扣确保抗振动、防松脱。  
- 测试与测量仪器:作为模块化子系统(如射频前端、ADC/DAC采集板)的标准化接口,便于快速更换与维护。  

该型号不适用于线缆连接或频繁热插拔场景,主要面向一次性装配后长期运行的高可靠性嵌入式系统。
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