【未分类_MOLC-138-01-SM-Q】封装/厂家_MOLC-138-01-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-138-01-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-138-01-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-138-01-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-138-01-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-138-01-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-138-01-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-138-01-SM-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro Lead Carrier（MOLC）系列。该型号具有138位（69×2排）、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构及超低剖面（约3.0 mm），支持高速信号传输（可达25+ Gbps，兼容PCIe 4.0/5.0等协议）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块载板（QSFP-DD/OSFP接口转接）、网络交换机/路由器背板互连；  
• 高性能计算与AI硬件——GPU加速卡、FPGA开发板、AI服务器主板与扩展卡之间的紧凑型高速差分对连接；  
• 工业与医疗电子——空间受限但需可靠高速信号传输的嵌入式系统，如高端影像设备主控板间互联；  
• 测试测量仪器——ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试平台中对高引脚数、低串扰、可重复插拔的精密连接需求。

其“-SM-Q”后缀表明为无铅、符合RoHS、带锡银铜（SAC305）焊料预涂、优化回流焊工艺的工业级版本，适用于严苛生产环境。整体设计兼顾信号完整性、机械稳定性与量产可制造性，专为小型化、高频化、高可靠性板对板互连而优化。

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