【未分类_MOLC-137-31-S-Q】封装/厂家_MOLC-137-31-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-137-31-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-31-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-31-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-137-31-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-31-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-31-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-137-31-S-Q 是 Samtec（山特）公司推出的高密度、高性能矩形连接器——针座（公插针）型号，属于其 Micro-Clasp®（MOLC）系列。该连接器采用表面贴装（SMT）设计，31位单排针，带屏蔽（S）、直角（Q）引脚，适用于高速、高可靠性应用场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口，利用其优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）和低串扰特性；  
• 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的板对板互连，满足高带宽、低延迟数据传输需求；  
• 工业自动化与测试系统：在精密仪器、ATE（自动测试设备）中承担多通道模拟/数字信号及电源混合传输，其牢固的双触点接触结构与抗振设计保障长期稳定运行；  
• 医疗成像设备：如MRI、CT模块间高速图像数据链路，依赖其EMI屏蔽（S型）和符合RoHS/无卤要求的环保材料，确保电磁兼容性与安全性。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借0.5mm间距、超薄轮廓（<6.5mm高度）和精准共面度，特别适合空间受限的高密度PCB堆叠设计。

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