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型号： MOLC-137-02-SM-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-SM-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-SM-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-137-02-SM-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-SM-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-SM-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-137-02-SM-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro Lead Carrier（MLC）系列。该型号具有37位（2排×18.5位，实际为2×18+1）、0.50 mm间距、带屏蔽罩（Q表示Shielded）、带定位柱与焊接凸点（LC-P）、符合RoHS且支持回流焊。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的紧凑连接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块接口板）中对信号完整性要求严苛的差分对布线场景，其屏蔽结构可有效抑制串扰与EMI；  
• 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）和工业自动化控制器中，需在狭小空间内实现高可靠性、抗振动的板对板垂直/夹层连接；  
• 测试测量仪器（如高速示波器探头接口、ATE测试载板）中需要频繁插拔、低插入力且保持信号保真度的场合。

该连接器不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），主要面向精密电子设备内部的高速、高密、中低功率（单线≤0.5 A）信号传输需求。

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