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型号： MOLC-137-02-S-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-S-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-S-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-137-02-S-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-137-02-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）、带锁扣（Q-Latch）的表面贴装（SMT）矩形针座（公插针），适用于严苛的板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站、光模块转接板、网络交换机背板接口，得益于其优化的信号完整性设计和严格控制的阻抗（支持高达28 Gbps PAM4速率）。  
• 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型、高可靠性连接，Q-Latch锁扣结构可有效防止振动导致的松脱。  
• 工业自动化与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的工控主板、内窥镜成像系统或便携式诊断设备中，提供耐热（符合JEDEC J-STD-020 MSL 3）、无铅兼容的SMT连接方案。  
• 航空航天与测试测量仪器：满足高可靠性要求，常用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、航电模块堆叠连接，其1.37mm间距、2排共37位（2×37）布局兼顾密度与装配容差。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感环境；后缀“-S”表示标准镀金触点（Au 1.27µm），“-Q-LC”强调快插拔锁扣与低插入力特性，显著提升量产组装效率与现场维护便捷性。

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