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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-137-02-S-Q-LC-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-137-02-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-137-02-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-137-02-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座连接器(公插针),属于其 Micro-Clasp®(MOLC)系列。该型号具有137位(68+69双排)、0.50 mm间距、带锁扣(Q)、带屏蔽罩(LC)及预镀金触点(P)等特性,适用于高速、高可靠性信号传输场景。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与子卡间的板对板互连,满足PCIe 5.0/6.0、CXL等高速串行协议对低串扰、阻抗控制(~100Ω差分)和信号完整性的严苛要求; - 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、核心交换机背板接口中,实现紧凑空间内的多通道数据/时钟信号可靠连接; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或高精度数据采集系统中,提供稳定重复的插拔性能(额定插拔次数≥500次)与优异EMI屏蔽能力(LC屏蔽罩显著抑制辐射噪声); - 医疗成像设备:如CT/MRI前端信号采集模块,依赖其低误码率、抗干扰特性和符合RoHS/无卤素的可靠性设计。 该连接器采用自对准结构与宽公差兼容设计,支持±0.15 mm X/Y方向错位补偿,便于自动化贴装与量产组装。综上,MOLC-137-02-S-Q-LC-P 主要面向对密度、速度、屏蔽性与长期稳定性有综合高要求的高端电子系统。