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型号： MOLC-137-02-H-Q-LC
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-H-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-H-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-137-02-H-Q-LC封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-H-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-H-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-137-02-H-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形针座（公插针，Male Header），属于其 Micro-Optics & High-Speed (MOLC) 系列。该型号专为高速、高可靠性互连设计，具有以下典型应用场景：

适用于高速数字系统中的紧凑型板间连接，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的信号/电源过渡）、高性能计算（HPC）主板与扩展子卡、AI加速卡与载板之间的垂直或直角对接；支持差分对布局优化，常用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2、SATA及10Gbps级SerDes信号传输。

其“-H”表示高温焊料兼容（最高260°C回流），"Q"代表带定位销（Polarization Key）与防误插设计，“LC”指低剖面（Low-Profile）结构（标称高度约7.87 mm），适合空间受限的堆叠式模块化架构。广泛应用于工业自动化控制器、医疗成像设备（如超声/内窥镜处理板）、航空电子模块及测试测量仪器（ATE）中需频繁插拔、长期稳定运行的场景。

该连接器采用镀金触点、高强度LCP绝缘体，具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）、低串扰和EMI抑制能力，满足严苛的信号完整性与可靠性要求。

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