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型号： MOLC-137-02-H-Q-LC-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-02-H-Q-LC-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-02-H-Q-LC-P-TR价格参考。SAMTECMOLC-137-02-H-Q-LC-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-02-H-Q-LC-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-02-H-Q-LC-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-137-02-H-Q-LC-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Open (MOLC) 系列，具有0.50 mm间距、37位（2×18+1）、带屏蔽罩（-Q）、高温焊料兼容（-H）、长接触（-LC）、镀金触点（-P）及卷带包装（-TR）等特性。  

该型号主要面向高速、高可靠性电子系统，典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡之间的高速信号互连，其低串扰设计和精确阻抗控制（支持差分对）满足PCIe 5.0/6.0或HBM接口需求；  
- 电信与数据中心设备：在光模块驱动板、交换机背板接口中实现紧凑空间下的多通道电源与高速数据并行传输；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器中，提供稳定、可重复插拔的高引脚数连接，支持高频信号完整性；  
- 医疗成像设备：如MRI或CT前端采集板，利用其EMI屏蔽（-Q）和热稳定性保障敏感模拟/射频信号的抗干扰能力。  

其无卤、符合RoHS/REACH标准，并支持无铅回流焊（-H），适用于严苛工业与医疗环境。需配合对应母座（如MOLC系列插座）使用，不建议用于频繁插拔场景，推荐为板对板永久性互连方案。

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