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- 型号： MOLC-136-02-SM-Q-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-136-02-SM-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-136-02-SM-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-136-02-SM-Q-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-136-02-SM-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-136-02-SM-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-136-02-SM-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Open (MOLC) 系列，具有0.50 mm超细间距、36位双排结构（2×18）、带屏蔽罩（Q后缀）及低剖面设计（LC后缀）。 该型号主要面向高速、高可靠性、空间受限的电子系统，典型应用场景包括： - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA模块与载板间的高速信号互连，其屏蔽设计有效抑制串扰，支持SerDes等差分信号传输； - 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口板中实现紧凑、可靠的板对板垂直连接； - 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）：满足EMI敏感环境下的电磁兼容（EMC）要求，屏蔽罩显著降低噪声干扰； - 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中提供高引脚数、抗振动的SMT连接方案； - 测试测量仪器：作为高密度探针接口或子板堆叠连接器，支持快速原型验证与模块化设计。 其SM（Surface Mount）封装适配自动化贴片产线，Q（Shielded）与LC（Low Profile, 3.0mm高度）特性兼顾信号完整性与机械空间约束，适用于需兼顾高速、小型化与电磁防护的严苛场景。
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